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電子硬件工程師求職簡(jiǎn)歷樣本
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電子硬件工程師求職簡(jiǎn)歷樣本
姓名：文書幫
三年以上工作經(jīng)驗(yàn)|男|26歲(1990年5月24日)
居住地：天津
電 話：136*******(手機(jī))
E-mail：www.dlqt.com.cn
最近工作[1年9個(gè)月]
公 司：XX有限公司
行 業(yè)：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
職 位：電子硬件工程師
最高學(xué)歷
學(xué) 歷：�？�
專 業(yè)：計(jì)算機(jī)應(yīng)用
學(xué) 校：天津工商職業(yè)技術(shù)學(xué)院
求職意向
到崗時(shí)間：可隨時(shí)到崗
工作性質(zhì)：全職
希望行業(yè)：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
目標(biāo)地點(diǎn)：天津
期望月薪：面議/月
目標(biāo)職能：電子硬件工程師
工作經(jīng)驗(yàn)
2013/9 – 2015/6：XX有限公司[1年9個(gè)月]
所屬行業(yè)：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
研究部 電子硬件工程師
1. 負(fù)責(zé)機(jī)頂盒新產(chǎn)品硬件開發(fā)與EMS工廠接口，參與新產(chǎn)品的早期開發(fā)流程。
2. 跟進(jìn)研發(fā)制程及工藝可行性評(píng)估，協(xié)助研發(fā)工程師在研發(fā)階段開始規(guī)避生產(chǎn)流程碰到的DFM問題。
3. 設(shè)計(jì)機(jī)頂盒標(biāo)簽?zāi)０�，編寫新產(chǎn)品SOP及相關(guān)文檔，通過ECN渠道將生產(chǎn)所需資料發(fā)給代工廠。
2012/5 – 2013/8：XX有限公司[1年3個(gè)月]
所屬行業(yè)：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
研究部 電子硬件工程師
1. 跟蹤EMS代工廠的NPI各個(gè)階段的準(zhǔn)備計(jì)劃的問題總結(jié)，滿足各部門對(duì)生產(chǎn)周期的時(shí)間要求。
2. 組織DFM會(huì)議，將NPI各個(gè)階段生產(chǎn)過程的發(fā)現(xiàn)的問題做跟蹤總結(jié)。
3. 協(xié)助解決工廠實(shí)際遇到的研發(fā)相關(guān)問題并反饋給研發(fā)部門及跟蹤解決。
教育經(jīng)歷
2009/8— 2012/6 天津工商職業(yè)技術(shù)學(xué)院 計(jì)算機(jī)應(yīng)用 本科
證書
2010/12 大學(xué)英語四級(jí)
語言能力
英語(良好)聽說(良好)，讀寫(良好)
自我評(píng)價(jià)
熟悉硬件研發(fā)流程，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品也有深入認(rèn)識(shí)。個(gè)人適應(yīng)能力強(qiáng)，不怕吃苦，人際關(guān)系良好。語言表達(dá)能力強(qiáng)，善于溝通交流，英語水平較強(qiáng)，能夠快速閱讀相關(guān)英文資料，理解應(yīng)用。對(duì)整個(gè)intel產(chǎn)品線和整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展都有深入的認(rèn)識(shí)。
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