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嵌入式軟硬件開發(fā)實習生求職簡歷模板
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戶口所在: 肇慶 國 籍: 中國
婚姻狀況: 未婚 民 族: 漢族
身 高: 162 cm 體 重: 54 kg
求職意向
人才類型: 應屆畢業(yè)生
應聘職位: 嵌入式軟硬件開發(fā),測試工程師,軟件工程師
求職類型: 實習 可到職日期: 兩個星期
月薪要求: 3500~4499元 希望工作地區(qū): 廣州,深圳,珠海
工作經(jīng)歷
北京聯(lián)通 起止年月:2014-02 ~ 2014-03
公司性質(zhì): 國有企業(yè) 所屬行業(yè):
擔任職位: 華為督導
工作描述: 2014 年 2 月:在北京參加了北京聯(lián)通 4G FDD 基站建設。
離職原因: 實習完成
畢業(yè)院校: 江西師范大學
最高學歷: 本科 獲得學位: 工科學士 畢業(yè)日期: 2016-06
專 業(yè) 一: 通信工程
起始年月 終止年月 學校(機構(gòu)) 所學專業(yè) 獲得證書 證書編號
語言能力
外語: 英語 良好 粵語水平: 良好
其它外語能力:
國語水平: 良好
工作能力及其他專長
一 嵌入式:
1. 熟悉 8051,AVR, PIC 單片機編程開發(fā)
2. 熟悉 ARM-STM32,TI-DSP 編程開發(fā)
3. 熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 內(nèi)核及移植
二 交換機:
1. 熟悉華為 CC08,MA5100,H3C 的 E026 基本配置
2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
詳細個人自傳
一 專業(yè)成績:
1. GPA=3.0 2. 2013 年獲得校級三等獎學金 3. 班級排名 14/43
二 自我評價:
有計劃,堅持,肯吃苦,不 斷進取, 懂得調(diào)節(jié)壓力, 管理情緒。
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