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晶圓級封裝濕制程設(shè)備項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
下面是關(guān)于晶圓級封裝濕制程設(shè)備項(xiàng)目可行性研究報(bào)告，歡迎閱讀參考。
第一章 項(xiàng)目概述
1.1 項(xiàng)目背景
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中必不可少的一環(huán)，是半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)鏈中重要的因素。中國現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)技術(shù)水平較低，尤其是在半導(dǎo)體前道和中道的濕法制程設(shè)備制造能力不足，大多相關(guān)企業(yè)都是從半導(dǎo)體后道設(shè)備制造企業(yè)向中道和前道設(shè)備制造發(fā)展而來的，缺乏對前道工序晶圓制程的理解和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造水平低下，生產(chǎn)效率低，無法滿足高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，因此中國的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)仍以進(jìn)口為主。
在中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度重視的大背景下，在越來越多出臺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利好政策刺激下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會持續(xù)向前發(fā)展，逐步提高國產(chǎn)化份額，替代進(jìn)口，隨之必需的半導(dǎo)體設(shè)備也相對應(yīng)的獲得了越來越大的市場發(fā)展空間，擁有高端技術(shù)，高端人才，自主研發(fā)能力，成本優(yōu)勢的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將在半導(dǎo)體國產(chǎn)化大浪潮中脫穎而出，獲得越來越大的市場份額，為半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程做出巨大的貢獻(xiàn)。
1.2 項(xiàng)目目標(biāo)
發(fā)展半導(dǎo)體晶圓級封裝濕制程設(shè)備制造和翻新業(yè)務(wù)，同時(shí)融合半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液材料兩大方面的創(chuàng)新先進(jìn)技術(shù)，打造完整的一體化技術(shù)服務(wù)平臺，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，逐步發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)國際化龍頭公司。
1.3 項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目由上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司和硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司共同投資發(fā)起，由上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司的全資子公司上海新陽電子化學(xué)有限公司作為承擔(dān)項(xiàng)目的標(biāo)的公司，兩個(gè)投資方共同向項(xiàng)目標(biāo)的公司增資，并擬將項(xiàng)目標(biāo)的公司更名為“上海新陽硅密半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”(暫定名，以工商登記為準(zhǔn)，以下簡稱“項(xiàng)目標(biāo)的公司”)。
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用化學(xué)材料及配套設(shè)備，以持續(xù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體電子電鍍和電子清洗技術(shù)為核心，大力發(fā)展功能性化學(xué)材料和配套設(shè)備的研發(fā)和銷售，兩者相互促進(jìn)，從而形成為客戶提供化學(xué)材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝、現(xiàn)場服務(wù)一體化整體解決方案的發(fā)展模式。通過十余年的運(yùn)營，已經(jīng)發(fā)展成為中國半導(dǎo)體專用化學(xué)材料的龍頭企業(yè)和知名品牌。
硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司，致力于為中國大陸半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)提供濕法工藝支持以及設(shè)備服務(wù)。公司主要技術(shù)力量來自美國VERTEQ和SCP公司，多年來培養(yǎng)自有技術(shù)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)力量集中于濕制程各類工藝機(jī)臺、輔助設(shè)備其中囊括美系設(shè)備和日系設(shè)備。
項(xiàng)目標(biāo)的公司由兩個(gè)投資方共同增資組建，注冊資本2000萬元人民幣，將打造成為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的公司，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的大背景中，從事并專注于產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新、國際水平的半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)務(wù)以及杰出運(yùn)作，將立足于市場的關(guān)鍵需求和先進(jìn)的自主產(chǎn)權(quán)，全力打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液一體化的技術(shù)平臺，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，并逐步發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)國際化龍頭公司。
1.4 投資總額及資金來源
本項(xiàng)目投資總額2億元人民幣，分兩個(gè)階段投入，一期投資1億元人民幣。資金來源為投資方按持股比例投入和項(xiàng)目標(biāo)的公司自籌，或引進(jìn)第三方投資者。
1.5 股權(quán)結(jié)構(gòu)
項(xiàng)目標(biāo)的公司注冊資本為2000萬元人民幣。
1.6 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)
本項(xiàng)目位于上海市松江區(qū)思賢路3600號上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，處于松江區(qū)西部工業(yè)園內(nèi)，臨近G60高速公路大港出口，交通便利，配套設(shè)施完善。
第二章 行業(yè)及市場分析
2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長: 據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì), 2014年全球半導(dǎo)體總營收為3398億美元，同比增長7.9%。
中國大陸持續(xù)快速增長，迎來黃金十年期
據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)：2014年中國集成電路銷售額3015.4億元人民幣，同比增長20.2%。其中:設(shè)計(jì)業(yè)1047.4億元，增長29.5%;制造業(yè)712.1億元，增長18.5%;封裝測試業(yè)1255.9億元，增長14.3%。
經(jīng)濟(jì)效益狀況向好：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤總額212億元，同比增長52%。進(jìn)出口雙雙下降：根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年，出口609億美元，同比下滑30.6%;進(jìn)口2176億美元，同比下滑5.9%。但貿(mào)易逆差1567億美元，同比增長9%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向亞洲轉(zhuǎn)移
推動(dòng)力之一：市場驅(qū)動(dòng)：亞太(中國為主)市場份額占據(jù)全球的約59%。
推動(dòng)力之二：IC制造業(yè)資本投資市場：全球每年投資建廠和設(shè)備投入在80億美元。以上的前三名如下：三星預(yù)計(jì)2016年支出超過160億美元，臺積電2016年預(yù)計(jì)115億美元，Global Foundry 2016年預(yù)計(jì)85億美元。
推動(dòng)力之三：半導(dǎo)體是中國資本市場追逐的熱點(diǎn)，預(yù)計(jì)上萬億人民幣的資金投入
2.2 半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)
中國設(shè)備市場成長迅速
(SEMI全球統(tǒng)計(jì))2014年全球設(shè)備規(guī)模375億美元，增長18%，預(yù)計(jì)2015年增長15.2%;(工信部國內(nèi)統(tǒng)計(jì))2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增投資554億元人民幣，同比增長103.4%;2011-2014年全年完成投資分別為306億、344億、578億和644億元，持續(xù)、快速增長。
2016-2020將成為中國產(chǎn)業(yè)集中投資期，國產(chǎn)裝備關(guān)鍵5年!
設(shè)備市場重心在亞太地區(qū)，臺灣韓國領(lǐng)銜增長
臺灣、韓國仍是最大的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū);臺灣半導(dǎo)體設(shè)備2014年市場規(guī)模96.3億美元，占全球市場四份之一，連續(xù)五年蟬聯(lián)第一，2015 年預(yù)計(jì)成長 28.1%，達(dá)到123 億美元;中國大陸投入開始發(fā)力，海關(guān)統(tǒng)計(jì)：2014年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購額達(dá)到43.66億美元，增長33.5%，北美市場開始出現(xiàn)萎縮。
制造廠投資平穩(wěn)增長，近期投資用于升級改造
近兩年制造廠設(shè)備投資增長約17%，產(chǎn)能增加僅3%-5%，設(shè)備投資主要用于技術(shù)升級。
2.3 國產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
機(jī)遇：“天時(shí)、地利、人和”，成就集成電路發(fā)展“黃金十年”!
市場需求：新產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在形成，中國大陸將引發(fā)新一輪產(chǎn)能建設(shè)熱潮，帶動(dòng)裝備產(chǎn)業(yè)快速增長。我國占全球應(yīng)用市場的50%;產(chǎn)能僅滿足國內(nèi)需求約10%，缺口巨大。
機(jī)遇：政策發(fā)力!
發(fā)展集成電路上升到國家戰(zhàn)略高度，要“抓住不放、實(shí)現(xiàn)跨越”!
2015年兩會，李克強(qiáng)：發(fā)展重點(diǎn)，高端裝備、信息網(wǎng)絡(luò)、集成電路、新能源、新材料、生物制藥、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃汽輪機(jī)等重大項(xiàng)目。
地方政策連續(xù)出臺。
機(jī)遇：資金保障!
成立IC產(chǎn)業(yè)基金，當(dāng)年成立，當(dāng)年完成投資;
資本市場追捧，集成電路題材成為“新寵”;
大小基金共同發(fā)力，地方、社會資金、私募等投資熱點(diǎn);
降低進(jìn)口額，滿足國內(nèi)需求50%，2014年中國進(jìn)口2176億美元，本地市場消耗約800億美元，按5年該部分降低至50%，2020年達(dá)到400億美元/年銷售(保守計(jì)算不計(jì)新增需求)，增加銷售(400*6-712)=1668億，增加產(chǎn)能(按2600$/片)100萬片/月，投資1000億美元，平均投資200億美元/年，設(shè)備采購140億美元/年。
機(jī)遇：創(chuàng)新能力大幅提升，產(chǎn)業(yè)體系初步建立，具備快速發(fā)展。
02重大專項(xiàng)實(shí)施，多種高端裝備進(jìn)入大生產(chǎn)線，在先進(jìn)封裝、LED、光 伏領(lǐng)域批量應(yīng)用。
設(shè)計(jì)、制造高速增長，裝備需求增加。
零部件本地化配套初步建立。
研發(fā)平臺迅速改善。
人才隊(duì)伍不斷擴(kuò)大。
機(jī)遇：抓住長生命周期工藝節(jié)點(diǎn)，國內(nèi)建線重點(diǎn)：28nm及以上
新節(jié)點(diǎn)上芯片研發(fā)周期不斷拉長，工藝生命周期變化，產(chǎn)生“長”“短”工藝節(jié)點(diǎn)。
機(jī)遇：IC制造業(yè)2015年產(chǎn)值2500億，每年遞增20%。設(shè)備制造業(yè)也按照20%(低估)遞增。
挑戰(zhàn)：
國際產(chǎn)業(yè)集中度越來越高，國內(nèi)企業(yè)規(guī)模偏小!
人才團(tuán)隊(duì)不足，缺乏國際市場經(jīng)驗(yàn)!
零部件產(chǎn)業(yè)鏈配套能力還需提高
全球裝備產(chǎn)業(yè)整合加速，裝備產(chǎn)業(yè)形成強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局，市場壟斷和技術(shù)壁壘是國產(chǎn)設(shè)備的無法回避的問題。
2.4 同業(yè)競爭分析
300mm 電鍍機(jī)臺：
世界排名第一的美國應(yīng)有材料(AMAT)：2009年11月份收購了美國的Semitool，耗資3.52億美金。目前占有中后段電鍍市場第一位的寶座。
2014年世界排名第四美國泛林(LAM Research)：在2015年10月份已經(jīng)完成了對科天
(KLA-Tencor)的收購，成為世界設(shè)備商的第二大巨頭。其在2011年12月份收購了美國的Novellus，耗資33億美金牢牢地鞏固了銅電鍍的前段市場第一位的位子。
2014年世界排名第三的東電電子(Tokyo Electron)，2012年3月份收購了美國的NexxSystem，耗資2.06億美金。目前占有中后段電鍍市場第二位。
300mm 批量式濕法設(shè)備
世界排名第六位的迪恩施士(DinnaponScreen)：以自己的實(shí)力堅(jiān)持了濕法槽式設(shè)備的第一位。
世界排名第三的東京電子(Tokyo Electron)：2012年8月份收購了美國的FSI System，耗資2.52億美金。鞏固濕法槽式第二位的位子。
300mm 單片濕法設(shè)備：
2015年排名第二的泛林(LAMResearch)：2007年12月份收購了奧地利的SEZ，耗資5.68億美金。至今還是300mm單片濕法的第一位的寶座。
亞洲濕法設(shè)備廠商：
(臺灣)弘塑科技有限公司(Taiwan Grand Plastics Technology)：2011年臺灣上市。2014年銷售為5千3百萬美金。在中后段300mm槽式濕法設(shè)備成為亞洲的領(lǐng)先的地位。
(臺灣)辛耘企業(yè)股份有限公司 (TaiwanScientechCorp)：2013年1月臺灣上市。2015年銷售額為5千2百萬美金。在中后段300mm槽式濕法設(shè)備為亞洲第二位。
中國濕法設(shè)備廠商：
目前國內(nèi)有半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)300mm晶圓濕法設(shè)備并提供樣機(jī)，未達(dá)到量產(chǎn)階段，無法滿足國內(nèi)對濕法制程設(shè)備的需要，仍然以進(jìn)口為主。
第三章 項(xiàng)目階段性發(fā)展規(guī)劃和業(yè)務(wù)描述
項(xiàng)目標(biāo)的公司投資組建后，主營業(yè)務(wù)如下：
1.300MM電鍍設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)
2.300MM批量式濕法設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)
3.設(shè)備翻新業(yè)務(wù)與平臺建設(shè)
在半導(dǎo)體設(shè)備制造的基礎(chǔ)上，結(jié)合現(xiàn)有的半導(dǎo)體各道工序所需的藥液，打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液為一體的技術(shù)平臺，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝技術(shù)服務(wù)。
3.1 主營業(yè)務(wù)之——設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)
3.1.1 電鍍設(shè)備
項(xiàng)目標(biāo)的公司的目標(biāo)是開發(fā)兩個(gè)設(shè)備平臺，其中之一是300mm 單片電鍍機(jī)。每一個(gè)平臺
都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。我們把平臺定位在中后段上，避免了部分技術(shù)難關(guān)，充分發(fā)揮我們已有的經(jīng)驗(yàn)，借助每個(gè)合作方的優(yōu)勢盡量節(jié)約成本，尋找更多的合作伙伴，我們的資金有限但是必須掌握市場窗口，難度可想而知。半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的業(yè)務(wù)模式分為翻新設(shè)備和自主研制兩部分。
3.1.2 300mm批量式濕法設(shè)備
批量式槽式清洗機(jī)我們目前的團(tuán)隊(duì)組合都有豐富的經(jīng)驗(yàn)，成本的控制才是這個(gè)項(xiàng)目的核心部分。通過設(shè)立完善的設(shè)計(jì)與制造團(tuán)隊(duì)，從設(shè)備到工藝，軟件到自動(dòng)化都可以在很高的起點(diǎn)上形成獨(dú)立研制能力。
3.2 主營業(yè)務(wù)之——設(shè)備翻新
為了快速搶占市場，更快的磨合我們的一體化服務(wù)模式(設(shè)備+藥水+工藝)，迅速的形成市場影響力并得到國家項(xiàng)目的重視與支持。項(xiàng)目標(biāo)的公司采用硅密四新的翻新設(shè)備模式，作為基礎(chǔ)、更為加速器，以期打造一個(gè)全新的平臺，可以吸引更多的合作伙伴。
在實(shí)施翻新設(shè)備的過程中，我們借用了舊設(shè)備租賃模式，將其至延伸到舊設(shè)備的采購上，同時(shí)解決了外匯轉(zhuǎn)換與快速交易的難題。從而不僅僅是獲得了一個(gè)翻新設(shè)備的渠道，更是獲得一個(gè)新的合作平臺。
3.3 主營業(yè)務(wù)之——翻新設(shè)備合作平臺
利用這個(gè)平臺可以尋找更多海外做翻新的合作伙伴，我們可以延伸到戰(zhàn)略合作伙伴和機(jī)會性戰(zhàn)略合作伙伴，也可以通過這個(gè)平臺把設(shè)備銷售、技術(shù)服務(wù)、售后服務(wù)及整包業(yè)務(wù)作為項(xiàng)目公司新的利潤增長點(diǎn)和競爭力。
這個(gè)平臺可以從我們的工藝段延伸到上一個(gè)或下一個(gè)工藝段，未來可能獲得更大的市場容量。這個(gè)戰(zhàn)略完全符合我們一體化服務(wù)的方向與策略，與我們的設(shè)備+藥液+工藝的一體化服務(wù)形成了完美的結(jié)合，也會成為加速器讓我們更快的整合中后段的設(shè)備工藝市場。
第四章 項(xiàng)目實(shí)施的必要性及可行性
4.1 項(xiàng)目必要性分析
4.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速蓬勃發(fā)展，市場空間廣闊
在中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度重視的大背景下，在越來越多出臺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利好政策刺激下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會持續(xù)向前發(fā)展，逐步提高國產(chǎn)化份額，替代進(jìn)口，隨之必需的半導(dǎo)體設(shè)備也相對應(yīng)的獲得了越來越大的市場發(fā)展空間，擁有高端技術(shù)，高端人才，自主研發(fā)能力，成本優(yōu)勢的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將在半導(dǎo)體國產(chǎn)化大浪潮中脫穎而出，獲得越來越大的市場份額，為半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程做出巨大的貢獻(xiàn)。
4.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資集中期到來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)不能滿足需求
隨著新產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在形成，中國將引發(fā)新一輪產(chǎn)能建設(shè)熱潮，帶動(dòng)裝備產(chǎn)業(yè)快速增長。我國占全球應(yīng)用市場的50%;產(chǎn)能僅滿足國內(nèi)需求約10%，缺口巨大，2016-2020將成為中國產(chǎn)業(yè)集中投資期，國產(chǎn)裝備的關(guān)鍵5年。中國現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)技術(shù)水平較低，尤其是在半導(dǎo)體前道和中道的濕制程設(shè)備制造能力不足，大多相關(guān)企業(yè)都是從半導(dǎo)體后道設(shè)備制造企業(yè)向中道和前道設(shè)備制造發(fā)展而來的，缺乏對前道工序晶圓的理解和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，所以在半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造水平低下，生產(chǎn)效率低，無法滿足高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，因此中國的半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)仍以進(jìn)口為主。
在中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機(jī)背景下，適時(shí)把握半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的機(jī)會，投資建立中國本土先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠，對中國蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著重大的意義，將作出顯著的貢獻(xiàn)。
4.1.3 有利于提高上海新陽的行業(yè)影響力
上海新陽自成立以來，不斷加強(qiáng)戰(zhàn)略布局，創(chuàng)新發(fā)展模式，以持續(xù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體電子電鍍和電子清洗技術(shù)為核心，大力發(fā)展功能性化學(xué)材料和配套設(shè)備的研發(fā)和銷售，兩者相互促進(jìn)，從而形成為客戶提供化學(xué)材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝、現(xiàn)場服務(wù)一體化整體解決方案的發(fā)展模式。上海新陽通過十余年的運(yùn)營，已經(jīng)發(fā)展成為中國半導(dǎo)體專用化學(xué)材料的龍頭企業(yè)和知名品牌，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，能夠增強(qiáng)上海新陽在半導(dǎo)體晶圓級封裝領(lǐng)域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領(lǐng)域材料和設(shè)備的配套優(yōu)勢，進(jìn)一步提升上海新陽在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力。
4.2 項(xiàng)目可行性分析
4.2.1技術(shù)優(yōu)勢
本項(xiàng)目擁有亞洲唯一的晶圓電鍍工藝實(shí)驗(yàn)室，擁有優(yōu)秀的半導(dǎo)體濕法制程工藝團(tuán)隊(duì)，是亞洲唯一同時(shí)擁有工藝及設(shè)備能力的團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┰O(shè)計(jì)/工藝整體解決方案，減少客戶的工藝摸索時(shí)間和成本，了解客戶對工藝和藥水的需求，有能力為客戶挑選最適合的設(shè)備，打破了現(xiàn)有工藝人員和設(shè)備人員之間的壁壘。
4.2.2客戶資源優(yōu)勢和行業(yè)認(rèn)可度優(yōu)勢
投資方上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司和硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)過多年的深耕細(xì)作，擁有豐富的客戶資源和較高的行業(yè)認(rèn)可度，擁有半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈各道制程的材料應(yīng)用和設(shè)備設(shè)計(jì)及使用經(jīng)驗(yàn)。與外國半導(dǎo)體制造企業(yè)相比，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熟悉度更高，對國情和政府的政策解讀更透徹，從而有利于更快的進(jìn)入市場和提高市場份額。
4.2.3產(chǎn)品配套優(yōu)勢
本項(xiàng)目在發(fā)展半導(dǎo)體晶圓級封裝濕制程設(shè)備制造和翻新業(yè)務(wù)的同時(shí)，充分利用上海新陽在半導(dǎo)體專用化學(xué)材料的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，融合半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液材料兩大方面的創(chuàng)新
先進(jìn)技術(shù)，打造完整的一體化技術(shù)服務(wù)平臺，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)。同時(shí)，通過上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的配合，幫助我們盡快地奠定半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備及工藝方案整體供應(yīng)商的地位。
第五章 風(fēng)險(xiǎn)因素分析與對策
5.1 市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
全球裝備產(chǎn)業(yè)整合加速，裝備產(chǎn)業(yè)形成強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局，市場壟斷和技術(shù)壁壘是國產(chǎn)設(shè)備的無法回避的問題。外國知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在華加大投資力度，爭搶高端技術(shù)人才，降低運(yùn)營成本和搶占中國市場。與外國半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)相比，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造水平低，市場影響力相對小，面臨市場競爭的風(fēng)險(xiǎn)。
本項(xiàng)目立足于國內(nèi)市場，充分發(fā)揮各投資方已有的客戶資源優(yōu)勢和市場影響力，借助國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，以及本土化供應(yīng)的成本優(yōu)勢和效率優(yōu)勢，積極進(jìn)行市場開拓，與客戶形成良好的互動(dòng)關(guān)系，最大程度的降低市場競爭風(fēng)險(xiǎn)。
5.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
本項(xiàng)目的目標(biāo)是開發(fā)兩大類設(shè)備：300mm 批量式清洗機(jī)與300mm 單片電鍍機(jī)。每一類設(shè)備的研制都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，面臨一定的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
我們把平臺定位在中后段上避免了部分技術(shù)難關(guān)，充分發(fā)揮我們已有的經(jīng)驗(yàn)，借助投資方原有的技術(shù)積累和先進(jìn)的技術(shù)平臺，組建一支具有較強(qiáng)工藝及設(shè)備研制能力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，建立目前亞洲唯一的晶圓電鍍工藝實(shí)驗(yàn)室，能夠完成研發(fā)、小試、中試并模擬客戶現(xiàn)場進(jìn)行工藝實(shí)驗(yàn)，同時(shí)積極尋找更多的合作伙伴，不斷完善核心技術(shù)提升競爭優(yōu)勢。
5.3 投資項(xiàng)目無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益的風(fēng)險(xiǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備更換周期相對長，應(yīng)用認(rèn)證時(shí)間長。雖然公司在決策過程中綜合考慮了各方面的情況，為投資項(xiàng)目作了多方面的準(zhǔn)備，但項(xiàng)目在實(shí)施過程中可能受到市場環(huán)境變化、國家產(chǎn)業(yè)政策變化以及客戶開發(fā)、產(chǎn)品市場銷售狀況等變化因素的影響。如果投資項(xiàng)目不能順利實(shí)施，或?qū)嵤┖笥捎谑袌鲩_拓不力，公司將會面臨投資項(xiàng)目無法達(dá)到預(yù)期收益的風(fēng)險(xiǎn)。
公司將組建專業(yè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，確保資金及時(shí)到位，制定周密的項(xiàng)目實(shí)施方案，積極爭取國家產(chǎn)業(yè)扶持政策，盡力確保項(xiàng)目順利實(shí)施并達(dá)到預(yù)期收益。
第六章 經(jīng)濟(jì)效益分析
6.1 資金運(yùn)用及籌措
本項(xiàng)目投資總額2億元人民幣，資金來源為投資方按持股比例投入和項(xiàng)目標(biāo)的公司自籌，或引進(jìn)第三方投資者。首期投入資金為1億元人民幣，資金用途主要是用于晶圓級封裝濕制程設(shè)備的運(yùn)營、研發(fā)及固定資產(chǎn)投資。首期將形成晶圓級封裝濕制程設(shè)備制造與翻新24臺/套的年生產(chǎn)能力。
6.2 經(jīng)營業(yè)績預(yù)測
該項(xiàng)目實(shí)施后，公司在半導(dǎo)體晶圓級封裝領(lǐng)域的競爭力將大幅提高。初步預(yù)測項(xiàng)目標(biāo)的公司未來5年累計(jì)可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.8億元人民幣，累計(jì)實(shí)現(xiàn)稅后凈利潤9525萬元人民幣。
通過項(xiàng)目可行性效益測算，該項(xiàng)目投資回收期為6.13 年(含建設(shè)期)。從財(cái)務(wù)評價(jià)的角度來看，該項(xiàng)目可行。
本項(xiàng)目的實(shí)施有助于增強(qiáng)上海新陽在半導(dǎo)體晶圓級封裝領(lǐng)域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領(lǐng)域材料和設(shè)備的配套優(yōu)勢，進(jìn)一步提升上海新陽在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益，總體評價(jià)該項(xiàng)目可行。
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